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一场定义未来的行业盛会 |
我们正站在一场波澜壮阔的工业变革前沿。人工智能、物联网、大数据、数字孪生等前沿技术，已不再是抽象的概念，而是驱动制造业全面升级的核心动力。在这一进程中，厂务管理作为制造体系的“生命线”与“能量中枢”，正迎来智能化转型的关键跃升。
在此背景下，由泛半导体行业联盟（芯盟）主办、上海荷瑞展览有限公司承办的“芯盟2025年会——工业制造 Facility 厂务大会”，将于2026年1月10日在苏州隆重召开。本次大会不仅是一场行业盛会，更是一个集智聚力、展示前沿技术、贯通产业链生态的高端平台。
现大会组委会正式启动全球合作伙伴招募，我们诚挚邀请您携手同行，共同擘画工业制造的未来图景！
亮点聚焦
- 全终端案例，100%实战还原：
由终端半导体制造企业（用户方）亲述实战经验，内容覆盖设施节能、工艺革新、公共能源管理及空调功能集成等关键环节，系统解锁降本增效与绿色低碳路径，显著提升会议的实战价值与学习成效。 - 深度覆盖产业链细分场景：
案例聚焦半导体不同制造环节的节能难点，提供高度匹配、可对标的实战参考，助力企业精准应对行业挑战。 - 推动同业对标与经验互通：
为各企业厂务及设施负责人搭建高效交流平台，通过横向对比激发改进动力，驱动管理升级与技术创新。 - 强化产业链协同与链接：
整合制造端厂务需求与产品技术端解决方案，汇聚最新产品动态与创新系统方案，促进上下游资源高效对接。 - 高端对话，激发深度思考：
设置行业领袖巅峰对话环节，围绕投资融资、工艺革命、研发制造载体及人才培养等战略议题，拓展视野、启发前瞻布局。
会议听众
- 半导体与芯片制造企业：
晶圆厂、封测厂、功率器件厂、元器件等厂商的高管、厂务负责人、设施运营总监、采购负责人、工艺整合负责人。 - 半导体与上下游供应链：
晶圆厂、封测厂、功率器件厂、元器件等企业上下游供应链企业高管、负责人、运营总监、采购负责人。 - 设计方与方案提供方：
工业设计研究院、建筑工程设计院、EPC总包单位、能源管理解决方案公司的管理层、总工程师、技术总监、项目总监。
会议议程（暂拟）
拟邀半导体领域企业高管、大学教授、厂务负责人、设计/工程公司/产品负责人等进行专题分享、圆桌讨论。
受邀演讲嘉宾将结合自身企业实践，分享新厂新车间的建设经验，运营厂房运营经验，半导体企业管理经验，半导体行业投融资经验，半导体行业人才培养经验，半导体行业工艺发展经验。（以下为暂定，后续根据实际情况做调整）
▲ 具体会议详情以现场为准
赞助权益
铂金企业（5-6家） 赞助费：¥30,000
现场易拉宝展示（企业自行制作）视频循环
现场30分钟专题分享
现场会议手册内企业宣传页一页
芯盟公众号公域宣传
参会2-3人
黄金企业（暂未定） 赞助费：¥5,000
现场会议手册内企业宣传页一页（排版内容由企业提供）
参会1-2人
与您携手，共创五大核心价值
精准触达核心决策层
汇聚手握采购与决策权的企业高管，直面目标客户群体，实现高效沟通与转化。
品牌赋能塑造权威形象
作为大会“铂金企业”或“黄金企业”，您的品牌将与“前沿科技”“权威实力”“可靠品质”深度绑定，显著提升行业影响力与信任度。
首发平台引领技术风向
依托大会作为行业新品首发阵地的优势，集中展示创新技术与解决方案，让每一次发布都成为引领行业发展的标志性事件。
高端圈层拓展深度合作
与业界领袖、专家学者进行高质、私密的交流互动，开拓潜在合作机遇，构建高价值战略关系网络。
全域曝光放大营销价值
整合官方媒体、行业权威平台与社交传播矩阵，覆盖会前、会中、会后全阶段，实现品牌持续深度曝光与影响力沉淀。
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行业精准媒体投放: |
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往届年会回顾: |
立即行动 共绘蓝图
席位有限，机遇稍纵即逝
我们期待与有远见、有实力的您
共同打造一场无与伦比的行业盛会
在工业智造新纪元中，携手共赢！
赞助咨询
洁净技术/空调过滤：陈先生 18511666272
工业管道：何先生 13917993219
泵/压缩机/风机：王先生 18217285479
工业热泵/工业过滤与分离：陆先生 15000507890
工业废气处理：刘先生 13651629401
